Microsoft, AI uygulamalarını hızlandırmak için iki veri merkezi altyapı çipini piyasaya sürüyor
Microsoft, Salı günü Ignite konferansında yaptığı açıklamada, veri merkezleri için yapay zeka operasyonlarını hızlandırmaya ve veri güvenliğini artırmaya yardımcı olacak iki ek altyapı çipi tasarladığını söyledi.
Microsoft, genel amaçlı uygulamalar ve yapay zeka için evde yetiştirilen silikonun geliştirilmesine önemli kaynaklar ayırdı. Rakipleri Amazon.com ve Google gibi Microsoft'un mühendisleri de ihtiyaçlarına göre özelleştirilmiş çipler tasarlamanın performans ve fiyat avantajı sağladığını söylüyor.
Özel yongalar tasarlamak, Microsoft'un Intel ve Nvidia tarafından üretilen işlemcilere olan bağımlılığını azaltabilir.
Microsoft'un iki yeni yongası, şirketin veri merkezi altyapısının derinliklerine kurulacak şekilde tasarlandı. Çiplerden biri güvenliği artırmak için, diğeri ise veri işlemek için tasarlandı.
Azure Donanım Sistemleri ve Kurumsal Başkan Yardımcısı Rani Borkar, şirketin “altyapının her katmanını optimize etmeyi” hedeflediği ve Microsoft'un veri merkezlerinin bilgileri yapay zekanın gerektirdiği hızda işlemesini sağladığı için bir dizi veri merkezi işlemcisi tasarlama çabası gösterdiğini söyledi. Altyapı
Mühendisler, gelecek yıldan itibaren veri merkezi için tasarlanan her yeni sunucuya Azure Integrated HSM adı verilen yeni güvenlik yongasını yükleyecek. Çip, önemli şifrelemeyi ve diğer güvenlik verilerini güvenlik modülünün içinde tutmayı amaçlıyor.
Veri işleme birimi veya DPU, bir sunucunun birden fazla bileşenini bulut depolama verilerine odaklanan tek bir çipe taşımayı amaçlamaktadır. Şirket, bu özel görevleri mevcut donanımıyla karşılaştırıldığında üç kat daha az güç ve dört kat daha yüksek performansla çalıştırabileceğini söyledi.
Microsoft ayrıca yakındaki bileşenlerin sıcaklığını azaltmak için sıvıya dayalı veri merkezi sunucularına yönelik soğutma sisteminin yeni bir versiyonunu da duyurdu. Soğutma ünitesi büyük ölçekli yapay zeka sistemlerini desteklemek için kullanılabilir.
